DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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30 2025-09

半導(dǎo)體陶瓷加熱器：核心技術(shù)剖析與國產(chǎn)化破局之路

在半導(dǎo)體制造過程中，溫度控制是影響晶圓良率與器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉積（CVD、PECVD、ALD）和激光退火等關(guān)鍵工藝中，晶圓需在真空、等離子體及腐蝕性氣氛下被精準(zhǔn)加熱至數(shù)百攝氏度，并保持極高的溫度均勻性。

陶瓷基板

27 2025-09

金瑞欣：引領(lǐng)陶瓷基電路激光精密加工

隨著我國在5G通信、國防軍工、航空航天、衛(wèi)星通信等高科技領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，相關(guān)電子設(shè)備對電路性能與可靠性的要求日益提升。在此背景下，陶瓷基板厚膜與薄膜電路憑借其優(yōu)異的穩(wěn)定性與耐久性，正逐步取代傳統(tǒng)電路，成為高可靠性電子系統(tǒng)的首選

18 2025-09

高性能陶瓷零部件在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用研究

半導(dǎo)體陶瓷零部件是半導(dǎo)體制造設(shè)備中的關(guān)鍵組成部分，主要采用氧化鋁、氮化鋁和碳化硅等高性能陶瓷材料，通過精密加工技術(shù)制成。這類零部件憑借其優(yōu)異的機械強度、高精度、良好的電絕緣性、耐高溫和抗腐蝕性能，能夠在高真空、高溫及強腐蝕等極端工藝環(huán)境下穩(wěn)...

11 2025-09

陶瓷電路板制造全流程解析：從粉末到精密電路

陶瓷電路板是一種高性能電子元件載體，憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定的物理特性以及良好的絕緣性，在航天航空、通信技術(shù)、高端電子設(shè)備等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。

03 2025-09

金屬化陶瓷基板：絕緣陶瓷的“導(dǎo)電革命”與高端制造的核心基石

金屬化陶瓷基板是一種通過在陶瓷表面形成兼具優(yōu)良導(dǎo)電性和高結(jié)合強度的金屬層而制成的復(fù)合功能材料。它通過將絕緣的陶瓷與導(dǎo)電的金屬相結(jié)合，在保持陶瓷本身機械支撐與絕緣特性的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了電路導(dǎo)通與熱量管理的雙重功能。

25 2025-09

靜電卡盤（ESC）：原理、應(yīng)用與陶瓷化發(fā)展趨勢

在集成電路制造的真空與等離子體環(huán)境中，有一類部件雖不直接參與化學(xué)反應(yīng)，卻是確保工藝精度的基石——它就是靜電卡（Electrostatic Chuck, ESC）。作為一種超潔凈晶圓承載體，靜電卡盤利用靜電吸附原理，實現(xiàn)對超薄晶圓的無損、平整...