DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線(xiàn)路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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06 2025-08

第三代半導(dǎo)體崛起催生封裝材料革命：五大陶瓷基板誰(shuí)主沉浮？

在新能源汽車(chē)、5G通信和人工智能的推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性，對(duì)封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號(hào)完整性。

31 2025-07

陶瓷基板技術(shù)解析：DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇

在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場(chǎng)上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

06 2025-09

什么是陶瓷PCB，為什么比普通的PCB板貴?

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良的電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

20 2025-08

一文讀懂陶瓷基板：HTCC與LTCC有何不同？

多層陶瓷基板，也稱(chēng)為陶瓷外殼或陶瓷管殼，是現(xiàn)代高端電子封裝中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。目前，該類(lèi)型基板主要采用共燒陶瓷工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，包括高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩類(lèi)主流技術(shù)

24 2025-07

高性能陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的核心材料革新

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統(tǒng)塑料封裝因?qū)嵝阅懿蛔汶y以滿(mǎn)足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰(zhàn)

05 2025-07

從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見(jiàn)的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

DPC陶瓷基板