DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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30 2025-09

半導體陶瓷加熱器：核心技術剖析與國產化破局之路

在半導體制造過程中，溫度控制是影響晶圓良率與器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉積（CVD、PECVD、ALD）和激光退火等關鍵工藝中，晶圓需在真空、等離子體及腐蝕性氣氛下被精準加熱至數百攝氏度，并保持極高的溫度均勻性。

陶瓷基板

27 2025-09

金瑞欣：引領陶瓷基電路激光精密加工

隨著我國在5G通信、國防軍工、航空航天、衛星通信等高科技領域的迅猛發展，相關電子設備對電路性能與可靠性的要求日益提升。在此背景下，陶瓷基板厚膜與薄膜電路憑借其優異的穩定性與耐久性，正逐步取代傳統電路，成為高可靠性電子系統的首選

18 2025-09

高性能陶瓷零部件在半導體設備中的應用研究

半導體陶瓷零部件是半導體制造設備中的關鍵組成部分，主要采用氧化鋁、氮化鋁和碳化硅等高性能陶瓷材料，通過精密加工技術制成。這類零部件憑借其優異的機械強度、高精度、良好的電絕緣性、耐高溫和抗腐蝕性能，能夠在高真空、高溫及強腐蝕等極端工藝環境下穩...

11 2025-09

陶瓷電路板制造全流程解析：從粉末到精密電路

陶瓷電路板是一種高性能電子元件載體，憑借優異的導熱性能、穩定的物理特性以及良好的絕緣性，在航天航空、通信技術、高端電子設備等領域具有廣泛應用。

03 2025-09

金屬化陶瓷基板：絕緣陶瓷的“導電革命”與高端制造的核心基石

金屬化陶瓷基板是一種通過在陶瓷表面形成兼具優良導電性和高結合強度的金屬層而制成的復合功能材料。它通過將絕緣的陶瓷與導電的金屬相結合，在保持陶瓷本身機械支撐與絕緣特性的基礎上，實現了電路導通與熱量管理的雙重功能。

25 2025-09

靜電卡盤（ESC）：原理、應用與陶瓷化發展趨勢

在集成電路制造的真空與等離子體環境中，有一類部件雖不直接參與化學反應，卻是確保工藝精度的基石——它就是靜電卡（Electrostatic Chuck, ESC）。作為一種超潔凈晶圓承載體，靜電卡盤利用靜電吸附原理，實現對超薄晶圓的無損、平整...