金屬化陶瓷基板是一種通過在陶瓷表面形成兼具優良導電性和高結合強度的金屬層而制成的復合功能材料。它通過將絕緣的陶瓷與導電的金屬相結合，在保持陶瓷本身機械支撐與絕緣特性的基礎上，實現了電路導通與熱量管理的雙重功能。該類基板一般呈雙層結構：下層的陶瓷基體提供物理強度與介電保障，上層的金屬線路則負責電氣互連、功率傳輸和散熱管理，下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下：

根據基體材料的不同，金屬化陶瓷基板可分為氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si?N?）等幾大類；按工藝類型則主要包括高溫/低溫共燒陶瓷（HTCC/LTCC）、厚膜技術（TFC）、直接敷銅（DBC）、直接敷鋁（DBA）以及薄膜鍍銅（DPC）等。這些基板被廣泛用于LED照明、新能源汽車、5通信基站和航天電子等關鍵領域。不同應用對其性能提出側重要求迥異：如LED封裝側重絕緣性與成本，多選用氧化鋁基板；而新能源車用功率模塊追求高導熱與高可靠性，普遍采用氮化鋁或氮化硅基板。

在政策扶持與市場需求的雙重推動下，中國金屬化陶瓷基板產業近年來研發投入持續加大、產能布局積極擴張，帶動國產化規模不斷提升。目前全球高端產能仍集中在歐美、日韓企業，例如氮化硅活性金屬釬焊（AMB）基板主要由德國賀利氏、美國羅杰斯和日本東芝等公司主導。中國則依托完善的產業鏈與制造優勢，已在氧化鋁中低端產品及部分氮化鋁中高端領域形成大規模供應能力。

國內金屬化陶瓷基板生產企業眾多，競爭主體多樣。在HTCC/LTCC領域，代表性企業包括金瑞欣、河北鼎瓷電子、福建華清電子等；在AMB基板方面，主要有羅杰斯、江蘇富樂華、博敏電子等；DBC基板以賀利氏、富樂華、南京中江等為主要代表；DPC基板則涵蓋國瓷賽創、同欣電子、協和電子等企業。隨著新企業不斷涌入和現有廠商持續擴產，國內金屬化陶瓷基板市場的競爭態勢正日趨激烈。