半導體陶瓷零部件是半導體制造設備中的關鍵組成部分，主要采用氧化鋁陶瓷、氮化鋁和碳化硅等高性能陶瓷材料，通過精密加工技術制成。這類零部件憑借其優異的機械強度、高精度、良好的電絕緣性、耐高溫和抗腐蝕性能，能夠在高真空、高溫及強腐蝕等極端工藝環境下穩定工作，滿足半導體制造對材料純凈度和工藝一致性的苛刻要求，下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下：

從應用位置來看，半導體設備可分為腔室內和腔室外兩部分，而陶瓷零部件主要應用于直接參與工藝反應的腔室內部，甚至很多部件會與晶圓直接或近距離接觸，直接影響制程效果。

在核心設備腔體內，陶瓷零部件種類繁多，根據其功能與形態可劃分為以下五大類：

一、圓環圓筒類部件

該類部件多呈環狀或筒狀結構，主要功能包括約束等離子體、保護核心模組、引導氣流以及維持熱場穩定。代表性部件有：

摩爾環：常用于薄膜沉積設備，具有均勻布氣、絕緣及耐腐蝕的作用；

聚焦環：用于刻蝕及沉積設備，可調控等離子體分布，提高晶圓加工均勻性；

內襯與保溫筒：用于保護腔體、輔助氣流分布并提升熱場穩定性。

二、氣流導向類部件

主要功能是精確控制工藝氣體流動，確保反應氣體在晶圓表面均勻分布，是實現高質量薄膜或均勻刻蝕的關鍵。主要包括：

噴嘴與氣流分配盤：用于形成穩定、均勻的氣流場；

擴散板與限制環：起到調節氣流分布與流速的作用。

三、承重固定類部件

承擔晶圓承載、設備結構支撐及傳動功能，要求材料具備高剛度、低熱變形和優良的耐磨性能。典型部件包括：

晶圓載臺：作為靜電卡盤或加熱器的基底，直接承載晶圓；

陶瓷頂桿：用于晶圓的升降定位；

陶瓷軸承與導軌：在腐蝕性或高真空環境中實現高精度運動控制。

四、手爪與功能墊片類

主要用于晶圓搬運、熱管理及電氣絕緣，代表性零件有：

機械手爪：實現晶圓在設備內的真空中傳輸；

絕緣墊片：提供可靠電隔離，部分兼有隔熱功能；

散熱基板：用于核心模組的溫度控制。

五、集成功能模塊類

作為技術復雜度最高的一類陶瓷部件，通常具備多種工藝功能，是影響設備整體性能的核心模組，主要包括：

靜電卡盤（ESC）：通過靜電吸附固定晶圓，并集成溫控系統；

陶瓷加熱器：為化學氣相沉積等設備提供均勻的高溫場；

超高純度碳化硅套件：適用于高溫擴散工藝，具有優異的熱穩定性和化學惰性。

這類陶瓷零部件雖不直接參與芯片電路的構建，卻是半導體設備實現高精度、高穩定性和長壽命運行的關鍵保障。隨著半導體工藝向更小節點發展，對這些陶瓷部件的材料性能、精度與可靠性提出了更高要求，也推動著先進陶瓷材料與精密制造技術的持續創新。

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