DPC氮化鋁鍍金工藝陶瓷板

層數：2層
板厚：1mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：100UM
工藝特點：DPC工藝
表面處理：鍍金2U"
阻焊：綠
尺寸：12*34mm
編號：12827

圓形DPC氧化鋁陶瓷鍍金

層數：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：35UM
工藝特點：DPC工藝
表面處理：鍍金1.3U"
尺寸：18.77*19.48mm
編號：12769

DBC氧化鋁沉金電路板

層數：2層
板厚：0.38mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：300UM
工藝特點：DBC工藝
表面處理：沉金
尺寸：64.5*45mm
編號：12783

DPC氧化鋁雙面沉鎳金、銀陶瓷板

層數：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：100UM
工藝特點：DPC工藝
表面處理：沉鎳金/銀2U"
尺寸：70*70mm
編號：12811

氧化鋁陶瓷板用于通信光模塊

層數：2層
板厚：0.9mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：35UM
沉金：2UM
工藝特點：DPC工藝
編號：11560

AMB雙面拋光陶瓷覆銅板

層數：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：200UM
工藝特點：AMB工藝
其他：雙面銅面拋光
尺寸：40.95*21.4mm
編號：12492