陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下：

比普通PCB貴在下面幾點：

1. 基板材料：陶瓷PCB目前主要有氧化鋁、氮化鋁兩種，這兩種材質的造價都比樹脂基板或者是鋁基板、銅基板要貴得多。從基板開始，價格就已經拉開了。

2. 工藝技術：從制造工藝上來講，不管是LTCC、HTCC、DPC、DBC還是LAM，其制造工藝都會要求比較高，LTCC和HTCC需求的共燒溫度都是很難以把控的。

3. 產品性能：PCB有很多重要的需求點，例如導熱率、熱膨脹系數、介電常數、穩定性、高頻損耗等。在這些方面，陶瓷PCB都能做到目前的頂尖。其導熱率是目前PCB當中最好的，熱膨脹系數也與硅芯片更加匹配，介電常數非常低，導電性能卓越，防腐蝕，耐高溫，高頻損耗小。

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