DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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01 2025-07

氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關鍵技術與工藝探索

在現代電子封裝領域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆銅基板憑借其卓越的熱導率、低熱膨脹系數以及優異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設備的關鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問題卻成為了制約其產品可靠性的核心瓶頸。高空洞率區域不僅會導致界面剝...

03 2025-06

DPC陶瓷基板Micro TEC：多領域高精度溫控的實踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術飛速發展的今天，高速光模塊、激光雷達等核心器件對溫度穩定性的要求已逼近物理極限。傳統溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TE...

DPC陶瓷基板

12 2025-06

DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關鍵技術

在當今微電子技術飛速發展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的...

16 2025-05

DPC陶瓷基板鍍銅層結合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數、優異的熱傳導性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現多層布線等顯著優勢，成為集成電路散熱基板材料領域備受矚目的新星。化學鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術手段，具備操作簡便、成...

19 2025-07

DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料

在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發展的趨勢下，陶瓷基板因其優異的導熱性、絕緣性及熱穩定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基板（DPC, Direct Plated Copper）憑借其高精度線路、優異的散熱能力以及...

23 2024-10

氮化鋁HTCC基板的特點及應用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數與Si相近等良好的物理性能，且具有優異的化學穩定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規模集成電路的理想散熱和...

氮化鋁基板