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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...
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- 17 2025-07
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氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新
在新能源汽車快速發展的今天，電力電子系統的性能提升已成為行業競爭的關鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術演進直接影響著整車的能效和可靠性。
- 24 2025-05
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陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應用
在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設備的可靠性和使用壽命。
陶瓷PCB
- 28 2025-08
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陶瓷基板與SiC芯片連接，是釬焊好，還是燒結好？
在新能源汽車、儲能和軌道交通等行業快速發展的當下，碳化硅（SiC）功率器件憑借其耐高溫、高頻率和低損耗等優勢，正逐漸取代傳統硅基器件，成為新一代半導體技術的核心。
- 26 2025-07
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FPC柔性電路板價格全解析：從板材到工藝，采購必知的成本控制秘籍
在智能穿戴、消費電子、醫療設備等領域，FPC柔性電路板因其輕薄、可彎曲的特性而廣受歡迎。然而，作為采購方，是否真正了解FPC的報價邏輯？
- 12 2025-07
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陶瓷基板：突破大功率LED散熱瓶頸的關鍵材料
