DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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18 2024-03

高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎上發展起來的一種新型復合功率器件，具有輸入阻抗大、驅動功率小、開關速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區大和可耐高電壓和大電流等一系列優點，大規模應...

AMB陶瓷基板

11 2024-03

銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應用

隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網的高速發展，對高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長。相較于其他應用領域，車規級 IGBT模塊對產品安全、可靠性提出耐高溫、散熱性優、工作溫度范圍廣、使用壽命長等更高要求。據報道，約70%的I...

IGBT

21 2024-02

DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同？

近年來，隨著新能源行業的迅猛發展，半導體功率模塊得到了廣泛的應用。功率模塊一般應用在大功率大電壓環境中，相較于通常的電子應用領域，其對載板的電流載流能力、絕緣耐壓能力、以及高效散熱能力有著更高的要求。而覆銅陶瓷基板的高載流、高耐壓、高散熱的...

DCB amb覆銅陶瓷基板

19 2024-02

LTCC基板疊層后背印效果如何？

在布線層數較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜...

LTCC基板

12 2024-01

AMB陶瓷基板應用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據市場研究機構的數據顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億...

AMB陶瓷基板

10 2024-01

6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產生較大殘余應力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

陶瓷基板