DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

查看更多 +

08 2024-01

氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應用

隨著集成電路成為了國家戰略性產業，很多半導體材料得以被研究開發，氮化鋁（AlN）無疑是其中最具有發展前景的材料之一。近年來，眾多企業都意識到氮化鋁是一個研究熱點，也將是一個市場熱點，所以部分企業對此早有部署。今天我們就來了解一下氮化鋁蘊藏著...

氮化鋁陶瓷性能

03 2024-01

LTCC基板關鍵工藝問題解決方案

LTCC技術以其特有的技術特點廣泛應用于射頻電路系統，本文針對LTCC工藝中關鍵工藝問題開展研究，詳細分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對位偏差的工藝因素，并闡述了如何優化工藝參數以解決上述問題。通過大量的工藝試驗和數據測試，結果表...

LTCC基板

02 2024-01

陶瓷基板的檢測方法大全

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業標準，這給企業生產和產品推廣帶來一定困難。 目前，主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(...

陶瓷基板

29 2023-12

陶瓷基板常用導電材料的種類及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導率較高，膨脹系數匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必要用到金屬導體來提升陶瓷共燒技術。又因金屬材料與陶瓷材料性質差異大，在共燒陶瓷技術中往往需要使用作為燒結助...

陶瓷基板

27 2023-12

燒結升溫速率對低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實現微波信號耦合或隔離等獨特的技術優勢，廣泛應用于通信、航空航天、軍事、...

瓷基板性能

20 2023-12

薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區別？

由于電子設備的快速發展，陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料，因為它們是通過金屬化工藝制造的。

厚膜陶瓷PCB