DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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28 2025-06

氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導率散熱材料的制備難題

在半導體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

14 2025-06

LED散熱基板的三大類型及其發展趨勢

在當今的LED產業中，提升發光效率的關鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產品的發光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

LED陶瓷基板

03 2025-07

高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術的飛速發展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰——芯片工作時產生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

24 2025-06

金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機驅動可靠運行

在當今社會，軌道交通已然成為人們日常出行不可或缺的重要方式。無論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運行都離不開一種關鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

氧化硅 陶瓷基板 陶瓷覆銅板 陶瓷pcb板

17 2025-06

DBA基板：開啟高壓大功率應用新時代的關鍵技術

在新能源汽車、智能電網、軌道交通等高壓大功率應用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術突破的關鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優勢，逐漸成為替代傳統DBC（直接覆銅）基板...

05 2025-06

氮化鋁基板加工：技術與應用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發展的今天，散熱問題已成為制約設備性能提升的關鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導率和優異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

氮化鋁 陶瓷基板