DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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30 2025-08

如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案？主流工藝深度對比

氮化鋁陶瓷是一種關鍵的熱管理材料，因其優異的熱導性和絕緣性，被廣泛用作大功率電子器件的散熱基板。然而，氮化鋁陶瓷本身不具備導電性能，必須通過表面金屬化處理，才能實現電路連接與散熱功能的結合。

23 2025-08

陶瓷基板：為何成為高端芯片封裝的“終極答案”？

電子封裝基板是電子元器件中的關鍵基礎材料，不僅為電路互聯提供支撐，還具備優異的電絕緣性能。它在電子電路與半導體芯片中承擔保護與支撐作用，同時也是散熱的重要通道

09 2025-08

陶瓷基板：解鎖熱電器件高效化與微型化的核心材料

在能源轉換技術領域，熱電材料能夠直接將熱能轉化為電能，為廢熱回收、分布式供電和微能源系統提供了創新解決方案。而在這一技術鏈條中，陶瓷PCB基板憑借其卓越的物理化學特性，成為提升熱電器件性能的關鍵載體

陶瓷PCB

02 2025-08

從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術演進與未來趨勢

氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優異的熱導率（理論值高達320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導體材料相匹配的熱膨脹系數，已成為高功率電子器件散熱基板的首選材料。然而，AlN陶瓷的強共價鍵特性導致其與金屬材料的浸...

10 2025-07

DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

隨著功率半導體器件向高頻化、集成化方向發展，直接鍍銅（DPC）技術憑借其獨特的優勢成為大功率封裝領域的核心技術。

13 2025-08

從FR4到氮化鋁：陶瓷基板技術重塑功率電子封裝格局

在功率電子領域，隨著芯片集成度和工作頻率的持續提升，傳統有機基板材料已難以滿足日益增長的散熱需求。陶瓷基板憑借其卓越的熱管理性能和優異的機械特性，正成為高功率密度電子設備的核心材料選擇