DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產成本低等技術優勢。

一、DPC 陶瓷基板的優勢特點

激光雷達探測精度高，完美契合輔助駕駛對環境高精度感知的需求。與毫米波雷達、超聲波雷達等競品相比，激光雷達具備探測精度高、測距精度可達毫米級、能夠精確獲得三維位置信息等優勢，與輔助駕駛對環境高精度感知的需求相適應。激光雷達探測距離可達 300 米，探測角度范圍優于毫米波雷達和超聲波雷達，在技術指標上具備較大優勢。VCSEL 運行時會產生較大熱量。其一，熱量需要通過基板及時散發出去；其次，VCSEL 芯片功率密度很高，需要考慮芯片和基板熱膨脹失配導致的應力問題。因此，實現高效散熱、熱電分離及熱膨脹系數匹配成為 VCSEL 元件封裝基板選擇的重要考量。DPC 陶瓷基板具備了高導熱、高絕緣、高線路精準度、高表面平整度及熱膨脹系數與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，極大滿足了 VCSEL 的封裝要求，在 VCSEL 的應用方面具有廣泛的前景。