在現代電子封裝領域，陶瓷基板因其優異的導熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區別存在困惑。下面由金瑞欣小編跟大家一起深入解析這兩種技術的核心差異，幫助您在實際應用中做出更精準的選擇。

首先，DBC 和 AMB 均是制造平面陶瓷基板的關鍵工藝，它們的核心都在于將相對較厚的銅片（通常厚度在 0.2 毫米以上）與陶瓷平板實現牢固的連接。具體來說，DBC 工藝的基本原理是在銅和陶瓷的表面引入一定量的氧元素，隨后置于高溫環境中。在高溫的催化作用下，銅與氧發生化學反應，生成共晶相 Cu?O。這一反應產物顯著提高了銅在陶瓷表面的潤濕性，從而使得銅與陶瓷能夠通過冶金結合的方式緊密相連。

而 AMB 工藝則是采用絲網印刷技術，將含有少量活性元素的釬料精準地涂敷在陶瓷基板的表面。接著，在其上覆蓋一層銅片，并將整個結構放入真空釬焊爐中進行燒結。在高溫的驅動下，釬焊料與陶瓷發生化學反應，促使陶瓷與金屬之間直接完成釬焊封接的過程。

從陶瓷材料的適用性來看，DBC 技術僅適用于氧化物陶瓷，例如常見的氧化鋁（Al?O?）以及氧化鋯摻雜氧化鋁（也被稱為 HPS）。對于非氧化物陶瓷而言，必須先經過氧化處理，才能借助 DBC 技術與銅進行鍵合。相比之下，氮化鋁（AlN）既可以制成 DBC 基板，也可以制成 AMB 基板。不過，氮化硅（Si?N?）則只能作為 AMB 基板使用。

從技術發展的角度來看，AMB 工藝是在 DBC 工藝的基礎上進一步發展而來的陶瓷與金屬封接方法。二者都具備對位精準、無燒結收縮差異問題的顯著優點。此外，AMB 還能夠制作出線寬在 10 - 50 微米的精細線路，其導熱性能良好，可靠性高，特別適合用于大功率芯片的封裝。

然而，DBC 工藝也并非沒有優勢。它兼具了陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，同時還擁有無氧銅的高導電性和出色的焊接性能。而且，DBC 基板能夠像普通的 PCB 線路板一樣，通過蝕刻工藝制作出各種復雜的圖形，這為其在眾多領域的應用提供了便利。

不過，DBC 工藝也存在一些劣勢。例如，其覆銅解析度相對較大，通常需要進行額外的加工處理，以滿足不同應用場景對精度的要求。而 AMB 工藝雖然在某些方面表現出色，但也并非完美無缺。其銅層的初始厚度僅有 3 - 5 微米，通常需要通過電鍍的方式進行增厚，這無疑增加了工藝的復雜性和成本。此外，AMB 適用的焊料種類相對較少，而且焊料的成分以及具體的工藝參數對焊接質量有著極為重要的影響。

盡管如此，AMB 工藝在加工過程中的優勢仍然十分明顯。它可以在一次升溫過程中完成整個操作，不僅操作簡便，而且生產周期短，封接性能良好。更重要的是，AMB 對陶瓷的適用范圍更為廣泛，這也使得該工藝在國內外得到了迅速的發展，并逐漸成為電子器件制造領域中一種常用且重要的方法。

在性能方面，DBC 陶瓷基板憑借其獨特的材料組合，展現出卓越的綜合性能。它不僅繼承了陶瓷的諸多優良特性，如高導熱、高電絕緣、高機械強度和低膨脹系數等，還融合了無氧銅的高導電性和出色的焊接性能。這些特性使得 DBC 基板能夠滿足多種復雜應用場景對材料性能的苛刻要求。

而 AMB 陶瓷基板則以其出色的導熱和抗彎性能脫穎而出，成為 SiC 芯片封裝的首選材料。它具備可靠性高、載流量大、散熱性能好以及機械性能優異等諸多特點，因此在第三代半導體功率器件的封裝領域，如 IGBT、MOSFET 等，發揮著至關重要的作用。

在應用領域方面，DBC 陶瓷基板的應用范圍極為廣泛。它涵蓋了大功率白光 LED 模組、紫外 / 深紫外 LED 器件封裝、激光二極管（LD）、汽車傳感器、制冷型紅外熱成像、5G 光通信、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射頻器件以及電子電力器件（IGBT）等諸多高科技領域。這些領域的應用對材料的性能和可靠性都有著極高的要求，而 DBC 陶瓷基板憑借其卓越的性能，能夠很好地滿足這些需求。

AMB 陶瓷基板則更傾向于大功率大電流的應用場景。它逐漸成為中高端 IGBT 模塊散熱電路板的主要應用類型，并且在汽車領域，以及航天、軌道交通、工業電網等對功率和散熱要求極高的領域也得到了廣泛的應用。隨著 800V 高壓車型在未來幾年內滲透率的快速提高，新能源汽車有望成為 AMB 陶瓷線路板的最大應用場景。同時，軌道交通、工業、軍工和光伏等領域對 AMB 陶瓷基板的需求也在持續增長，這為其市場前景提供了廣闊的空間。

在高壓應用方面，DBC 基板表現出了獨特的優勢。它特別適用于工作電壓高達 1.7kV 的場景。在這種情況下，為了達到相關的隔離要求，往往需要采用較厚的陶瓷層。然而，由于 DBC 基板具有高導熱率，能夠有效彌補因陶瓷層厚度增加而可能帶來的散熱問題，因此常常會選用導熱性能優異的氮化鋁（AlN）作為陶瓷材料。此外，在高壓應用條件下，抗局部放電性能尤為關鍵。從這個角度來看，除非能夠徹底消除銅和陶瓷之間的界面空隙，否則 AMB 技術在某些方面可能會優于 DBC 技術。

通過以上對 DBC 和 AMB 的全面而深入的分析，相信大家對它們之間的差異已經有了更為清晰的認識。無論是在技術選型還是應用開發的過程中，都能夠根據具體的項目需求和應用場景，做出更為明智、合理的選擇。

想要更多了解陶瓷線路板的相關問題可以咨詢深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，金瑞欣有著多年陶瓷線路板制作經驗，成熟DPC和DBC工藝，先進設備、專業團隊、快速交期，品質可靠，值得信賴。