當前位置:首頁 ? 行業動態 ? 陶瓷覆銅板的應用和前景
陶瓷覆銅板隨著市場和科技的發展,產業上下游鏈條不斷成熟,需求不斷增加,陶瓷覆銅板應用越來越廣泛,陶瓷覆銅板前景看好。
陶瓷覆銅板主要應用在大功率電力半導體模塊;電子加熱器、半導體致冷器;功率控制電路,功率混合電路;智能功率組件;固態繼電器,高頻開關電源;汽車電子,航天航空及軍用電子組件;以及太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子等、傳感器、LED照明、制冷片、通訊電子等等。
目前電子產品不斷地向小.精.輕方向發展,目前市場上陶瓷基覆銅板的機遇指數在不斷的蹭蹭上漲。而陶瓷基覆銅板更加適應這種發展趨勢。主要是陶瓷覆銅板具備更高的熱穩定性;更好的尺寸穩定性和匹配性;更好的高頻適應性;節約化的組裝工藝適應性;綠色環保行;性價比高。陶瓷覆銅板根據材料不同還可以分為氧化鋁陶瓷覆銅板、氮化鋁陶瓷覆銅板、氮化硅陶瓷覆銅板。來看看陶瓷覆銅板的市場情況:
氧化鋁陶瓷覆銅板在電阻壓力傳感器在汽車上應用巨大,市場上百億。雖然高端的產品陶瓷覆銅板需要進口,但是國內也具備較為完善的產業鏈,技術也逐漸成熟,意味著有更多的發展和市場空間。
航空發動機、風力發電、數控機床等高端領域需要用到氮化硅陶瓷覆銅板作為陶瓷轉承。國產的氮化硅陶瓷轉承目前雖然無法和日本、德國、瑞典等國外相比,除了高端的產品外,中端產品還是有很多發展空間。
汽車、冶金、航天航空領域機械加工大量使用陶瓷刀頭,市場需求達數十億元。陶瓷刀頭包括氧化鋁陶瓷基、氮化硅基、氮化鋯增韌氧化鋁等。要求要高硬度和高可靠性,國內目前企業有少量氧化鋁陶瓷刀,這是也是陶瓷覆銅板市場的發展,希望隨著技術的發展,不斷增強我國的生產能力。
另外軍工產品也是需要陶瓷覆銅板的,綜上所述得知,我國高端陶瓷覆銅板雖然依賴進口,但是中低端市場已經較為成熟的上下游產業鏈,較為成熟的工藝技術,日本一些陶瓷覆銅板的工廠已經搬離,一則是國內陶瓷覆銅板自給能力增強,二則國內需求也不端提升。中國陶瓷覆銅板市場前景廣闊,只有不斷提升技術,才能不斷擴大和滿足國內陶瓷覆銅板的需求。金瑞欣特種電路是陶瓷覆銅板生產廠家,主營氧化鋁陶瓷覆銅板、氮化鋁陶瓷覆銅板、氮化硅陶瓷覆銅板等,三年多陶瓷板生產技術經驗,十多年PCB行業經驗,品質保障,歡迎咨詢。
通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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