高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用

HTCC陶瓷

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網印刷技術將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進行填孔和線路設計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進行燒結，最終實現不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術的產品工藝流程具有多樣化的特點，根據下游不同種類產品的需求，工藝會存在一定差異。目前HTCC技術廣泛應用在陶瓷封裝、發熱體、傳感器等領域。

典型的多層陶瓷基板的制造過程

1.陶瓷封裝

高溫共燒陶瓷具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱系數高和材料成本低等優點，在熱穩定性要求更高、高溫揮發性氣體要求更小、密封性要求更高的封裝領域，得到了更為廣泛的應用。HTCC陶瓷封裝產品類型有陶瓷多層基板和陶瓷封裝管殼。常見的基板類產品有聲表濾波器基板、雙工器封裝基板等；管殼類產品有光通訊器件外殼、無線功率器件外殼等。

2.加熱體

HTCC 加熱體是通過將鎢、鉬、錳等高熔點金屬電阻漿料印在陶瓷片上，通過引腳與電路形成回路，在通電后產生熱量的一種新型、環保、高效、節能的陶瓷發熱元件，別名MCH 發熱片。HTCC 加熱體解決了普通電熱絲或者 PTC 發熱絲等功率大而發熱效率不高、熱量損失大、絕緣性難達標等弊端，可用于各種加熱領域，如暖風機、干衣機、暖風空調、加濕器、電子煙等。

氧化鋁陶瓷發熱體