2017年6月6日，美國伊利諾伊州班諾克本發布全球調研報告：《2016年PCB技術趨勢》。報告采用數據調研的方式，內容集中在線路板廠如何滿足當前技術發展要求以及截止到2021年影響行業的技術變革問題。

此報告收集了來自全球118家電子組裝公司和電路板廠的數據，按照以下五大應用領域分類：汽車、國防和航空航天、高端系統、工業、醫療電子；

報告研究的內容涉及板材性能方面，如：厚度、層數、散熱和公差；微型化方面，如：線寬和間距、I/O節距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結構等；材料方面，如：剛性、撓性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無鉛、無鹵、表面處理；特殊結構方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時，此研究還就印制電子的使用情況進行了調查，包括：3D打印，線路板廠在可追溯性、合規性、技術調整等內容。