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[行業動態]半導體陶瓷加熱器：核心技術剖析與國產化破局之路
2025-09-30 http://www.moliju.com.cn/Article/bandaotitaocijiareqi.html
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[行業動態]金瑞欣：引領陶瓷基電路激光精密加工
2025-09-27 http://www.moliju.com.cn/Article/jinruixinyinlingtaoc.html
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[行業動態]靜電卡盤（ESC）：原理、應用與陶瓷化發展趨勢
2025-09-25 http://www.moliju.com.cn/Article/jingdiankapanESCyuan.html
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[行業動態]陶瓷電路板制造全流程解析：從粉末到精密電路
陶瓷電路板是一種高性能電子元件載體，憑借優異的導熱性能、穩定的物理特性以及良好的絕緣性，在航天航空、通信技術、高端電子設備等領域具有廣泛應用。
2025-09-11 http://www.moliju.com.cn/Article/taocidianlubanzhizao.html
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[行業動態]什么是陶瓷PCB，為什么比普通的PCB板貴?
2025-09-06 http://www.moliju.com.cn/Article/shimeshitaociPCBweis.html
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[行業動態]金屬化陶瓷基板：絕緣陶瓷的“導電革命”與高端制造的核心基石
2025-09-03 http://www.moliju.com.cn/Article/jinshuhuataocijibanj.html
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[行業動態]如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案？主流工藝深度對比
氮化鋁陶瓷是一種關鍵的熱管理材料，因其優異的熱導性和絕緣性，被廣泛用作大功率電子器件的散熱基板。然而，氮化鋁陶瓷本身不具備導電性能，必須通過表面金屬化處理，才能實現電路連接與散熱功能的結合。
2025-08-30 http://www.moliju.com.cn/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
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[行業動態]陶瓷基板與SiC芯片連接，是釬焊好，還是燒結好？
在新能源汽車、儲能和軌道交通等行業快速發展的當下，碳化硅（SiC）功率器件憑借其耐高溫、高頻率和低損耗等優勢，正逐漸取代傳統硅基器件，成為新一代半導體技術的核心。
2025-08-28 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibanyuSiCxinpi.html
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[行業動態]陶瓷基板：為何成為高端芯片封裝的“終極答案”？
電子封裝基板是電子元器件中的關鍵基礎材料，不僅為電路互聯提供支撐，還具備優異的電絕緣性能。它在電子電路與半導體芯片中承擔保護與支撐作用，同時也是散熱的重要通道
2025-08-23 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibanweihecheng.html
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[行業動態]一文讀懂陶瓷基板：HTCC與LTCC有何不同？
多層陶瓷基板，也稱為陶瓷外殼或陶瓷管殼，是現代高端電子封裝中的關鍵基礎材料。目前，該類型基板主要采用共燒陶瓷工藝實現大規模生產，包括高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩類主流技術
2025-08-20 http://www.moliju.com.cn/Article/yiwendudongtaocijiba.html
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[行業動態]從FR4到氮化鋁：陶瓷基板技術重塑功率電子封裝格局
在功率電子領域，隨著芯片集成度和工作頻率的持續提升，傳統有機基板材料已難以滿足日益增長的散熱需求。陶瓷基板憑借其卓越的熱管理性能和優異的機械特性，正成為高功率密度電子設備的核心材料選擇
2025-08-13 http://www.moliju.com.cn/Article/congFR4daodanhualvta.html
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[行業動態]陶瓷基板：解鎖熱電器件高效化與微型化的核心材料
在能源轉換技術領域，熱電材料能夠直接將熱能轉化為電能，為廢熱回收、分布式供電和微能源系統提供了創新解決方案。而在這一技術鏈條中，陶瓷PCB基板憑借其卓越的物理化學特性，成為提升熱電器件性能的關鍵載體
2025-08-09 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibanjiesuoredi.html
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[行業動態]第三代半導體崛起催生封裝材料革命：五大陶瓷基板誰主沉浮？
2025-08-06 http://www.moliju.com.cn/Article/disandaibandaotiqicu.html
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[行業動態]從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術演進與未來趨勢
2025-08-02 http://www.moliju.com.cn/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
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[行業動態]陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇
在功率電子和半導體封裝領域，陶瓷基板作為關鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。
2025-07-31 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行業動態]高性能陶瓷基板：電子封裝領域的核心材料革新
在半導體技術飛速發展的當下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統塑料封裝因導熱性能不足難以滿足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰
2025-07-24 http://www.moliju.com.cn/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
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[行業動態]DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料
2025-07-19 http://www.moliju.com.cn/Article/DPCtaocijibangaojing.html
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[行業動態]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新
在新能源汽車快速發展的今天，電力電子系統的性能提升已成為行業競爭的關鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術演進直接影響著整車的能效和可靠性。
2025-07-17 http://www.moliju.com.cn/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[行業動態]陶瓷基板：突破大功率LED散熱瓶頸的關鍵材料
2025-07-12 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibantupodagong.html
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[行業動態]DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究
隨著功率半導體器件向高頻化、集成化方向發展，直接鍍銅（DPC）技術憑借其獨特的優勢成為大功率封裝領域的核心技術。
2025-07-10 http://www.moliju.com.cn/Article/DPCtaocijibandiandut.html
