陶瓷基板目前在很多領域非常受歡迎，都會用到哪些陶瓷基材呢？今天小編公司作為深圳陶瓷pcb打樣廠家分享一下陶瓷基板的分類以及各自的應用。

陶瓷基板主要應用于電子封裝。陶瓷封裝屬于氣密性封裝，陶瓷封裝材料主要包括氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷等。陶瓷封裝的優點是耐濕性好、機械強度高、熱膨脹系數小和熱導率高。但是由于Al2O3陶瓷的熱導率相對較低；BeO陶瓷具有較高的熱導率，但是其毒性和高生產成本；AlN陶瓷的制備工藝復雜、成本高。

一，    氧化鋁陶瓷基板基材的特點和應用

氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，一般氧化鋁陶瓷含量： ≥92%，抗壓強度： ≥850 Mpa。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。氧化鋁陶瓷導熱一般在20-50萬不等。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷，因為其優越的性能，在現代社會的應用已經越來越廣泛，滿足于日用和特殊性能的需要。目前在汽車大燈，傳感器,LED燈方面應用廣泛。

二，   氮化鋁陶瓷基板基材的特點和應用

氮化鋁陶瓷是AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬六方晶系。化學組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。氮化鋁陶瓷熱導率高(約320W/m·K)，導熱是一般氧化鋁陶瓷的5-7倍。主要應用于大功率LED散熱方面以及需要對散熱需求大的電子產品上。

三．氮化硅陶瓷基板基材的特點和應用

高強度高導熱氮化硅陶瓷基板，其彎曲強度是氮化鋁陶瓷基板的 2-3 倍，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強度和抗沖擊能力，焊接更厚的無氧銅而不會產生瓷裂現象，提高了基板的可靠性；通過與厚銅基板的覆接，其熱導率是氧化鋁陶瓷基板 3-4 倍，大幅提高基板的散熱性能；基板承載電流能力更強、基板整體散熱性能更好、熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強。

產業還涉及 LED、精細陶瓷制備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學鍍、光學模擬、微電子焊接等多領域技術，產品在功率型發射器、光伏器件，IGBT 模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導體封裝載板等大功率光電及半導體器件領域有廣泛用途。

陶瓷基板設計師們在設計的時候都會考慮到產品應用和基材以及成本方面，如果您公司需要氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板等，可以咨詢我們金瑞欣特種電路技術有限公司。我們有著十年多的pcb打樣和中小批量制作經驗，可以加工精密線路，實銅填孔，LED圍壩工藝等，專業團隊打造只為您的高品質產品服務。