陶瓷基板在陶瓷金屬化封接生產過程中出現廢品有很多方面的原因，有金屬化沒有處理好，封口出現“銀泡”，包括鍍鎳層的缺陷等等。今天主要講解的是陶瓷基板金屬化鍍鎳層的缺陷。

       一，  鍍鎳層燒結后起泡 原因如下：

     1，  金屬化層燒結后，停放在空氣中的時間過久，則表面易輕易輕微氧化，從表面導致鍍層燒結后起泡；

     2， 金屬化層被污染，例如用手接觸；

     3，  電鍍時，起始電流密度過大；

     4，  電鍍液組分變化或被污染；

     客服的辦法是：瓷件金屬化后，應保持清潔并盡快鍍鎳，或者鍍前在弱酸中浸泡一下，起始電源適當減小（例如是正常電鍍電流密度的三分之二或者四分之三。定期檢驗和調整電鍍液。

     二，  鍍鎳層燒結后，表面粗糙 原因如下：

    1， 電流密度多大，鎳離子沉積速度過快；

    2， 燒雞溫度過高，可能形成Mo-Ni合金；

    3， 鍍液組成變化。

     客服的方法是：降低電鍍電流密度，減低燒結溫度，檢驗和處理電鍍液。

     以上講述的是陶瓷基板金屬封裝鍍鎳層的缺陷。更多關于陶瓷基板的工藝和制作問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業的電路板打樣生產廠家，十多年PCB制作經驗。