微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，這些微小孔是采用UV激光磨削去表面銅箔和介質層而顯露出內層對位靶標來實現激光對位的，然后才進行激光加工微小孔。今天小編要講述一下印制板上層壓涂樹脂銅箔后直接加工微小孔工藝，具體分三個步驟：

一）形成芯板或單、雙面板的表面線路，并含有激光對位標志。其中，芯板或雙面板經孔化電鍍后的通孔應經過堵塞工藝，形成看不出的通孔的線路。

二）經清潔、粗化處理后，層壓涂樹脂銅箔，并保證有一定的介質層厚度（一般為40μm~80μm),以滿足層間絕緣電阻等電氣性能和介電特種要求；

三）利用可程序化的UV激光蝕削去表面銅層和介質層而顯露出內層定位靶標，通過CCTV攝像機和電腦自動調整而確定兩個定位點，然后以此為準進行UV激光加工微小孔，這種做法，其定位精度可以提高3被以上。同時，由于接著馬上進行直接UV激光加工微小孔，從而減少搬運和工序環節，達到既減少工序、節省時間，又提高加工微小孔的生產率。因為不必像傳統的采用機械鉆探出定位靶標后，再固定在x-攝像上進行調整和鉆出定位孔來，最后在固定到數控鉆床上才能進行數控鉆孔。

以上是金瑞欣小編分享的微小孔加工工藝步驟，金瑞欣作為pcb線路板廠家，主營2-30層電路板打樣和中小批量生產，專業提高多層板，厚銅電路板，高頻板，高密度板等。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網。