為了適應PCB高密度方向發展的需求OSP表面處理工藝備受青睞，除了做好工藝流程控制，對OSP工藝的效果也需要有檢測才好。這樣才能確保工藝不出錯。金瑞欣作為PCB線路板廠家小編講述OSP表面處理工藝效果4大檢測辦法。

     1、微蝕速率測定方法

     a、取175px X 175px的1.6mm厚雙面銅箔板，面積記為S（cm2）；

     b、放入烘爐中，在90-100°C烘30分鐘；

     c、在防潮瓶內冷卻至室溫，用分析天平稱重W1（克）；

     d、隨生產板浸入生產線內的除油缸中，并于微蝕缸后取出（保證浸蝕時間跟生產板一致），微蝕時間記為t（分鐘）；

     e、用水清洗后，于烘爐中90-100°C烘30分鐘；

     f、在防潮瓶中冷卻至室溫，用分析天平犯法重W2（克）；

     g、計算：蝕銅速率（微米/分鐘）=10000 X (W1-W2)/(8.92 X 2 X S X t）

2、除油效果檢測方法

    一般認為，經除油后，板面裸銅面在水洗后能形成水膜且在15秒鐘內不破裂，說明除油效果良好。否則，可考慮補充或更換除油劑。

     3、成膜厚度測試方法

     a、將一片40mm X 50mm的單面裸銅板與生產板一起在OSP生產線上處理；

     b、將已處理的板放在一干凈的250ml燒杯中；

     c、用移液管取50ml5%的鹽酸液，放入燒杯，輕搖燒杯，三分鐘后將板拿出；

     d、用5%的鹽酸校零，在751G分光光度計上，于269.1nm處測吸光度；

     e、再以c步驟準備的液體更換，讀取在170nm處的吸光度A；

     f、計算：膜厚（微米）=0.7 X A

     4、成膜液有效物濃度的測定方法

     a、工作液1.0ml，用去離子水稀釋至500ml，混勻；

     b、在751分光光度計上，于269 1nm用去離子水作參比，校零；

     c、換a步驟的溶液，測定吸光度A；

     d、計算：有效物濃度（%）=280 X A

經工藝的測算，除油、微蝕槽及水溶性助焊劑浸涂槽的三個槽的比例控制在1：1：2.5。如果浸涂槽太長，在一定的傳送速度下，通過除油、微蝕槽的時間相對會縮短，將會影響成膜的質量。

另外浸涂前段吹干是非常重要的。水份帶入浸涂液易造成成膜的減薄。吹風的冷風易造成成膜液溫度的下降，吹干的風太熱易造成進料段的結晶。由此，風力和烘干系統的控制調整十分重要。 

風力和烘干系統對成膜的均勻性、厚度有很大影響，要求浸涂的有機可焊保護劑（OSP)后的吹干段能夠將多余的殘液吹盡，否則后續的純水將帶走板面上多余的殘液，而使此處的涂覆層偏薄，致使外觀不均勻。

      以上是小編分享的OSP效果檢測方法，PCB廠家可以根據企業客戶的需求結合企業自身選擇用什么辦法。更重要的還是要在工藝環節控制好。才能確保更多的通過率。如果您想了解更多表面處理工藝或者了解金瑞欣特種電路公司的線路板產品定制的話可以咨詢公司官網。