Pcb線路板廠家匯總陶瓷電路板的五大表面處理工藝

陶瓷電路板是無機材料，多用養氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷燈晶體材料制作，硬度較高。那么陶瓷電路板在表面處理工藝方面是不是有區別其他電路板嗎？今天小編就來分享一下陶瓷電路板表面處理工藝的五個工藝。

一，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉金”

沉金一般是呈金黃色，厚度一般在0.025-0.1um之間，是目前陶瓷電路板用的最多的表面處理工藝。金應用于電路板表面處理，金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，沉金的可焊性也更好，對信號傳輸基本沒有影響。而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

二，陶瓷電路板表面處理工藝之“鍍金”

鍍金表面呈金色發白，如果是整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。

三，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉銀”

PCB板沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速。

即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

   優點：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。缺點：存儲條件要求高，容易污染。焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。電測也是問題。

四，陶瓷電路板表面處理工藝之“OSP”

在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷③存儲環境要求較高；④存儲時間較短。

五，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉鎳鈀金“

電鍍鎳金和化學鎳鈀金是主要應對打線連接的表面處理工藝，目前均廣泛應用在各線路板制造企業中，其中電鍍鎳金起步更早，技術也更為成熟，但同時也因目前市場需求對電子電路的要求逐步提升，其在應對更高端產品的工藝時開始顯得力不從心，很多企業開始逐步將處理工藝轉向化學鎳鈀金方向，并在為之做更近一步的科研和技術研究，爭取獲得更大程度的突破。

目前一般的工廠化學鎳鈀金的制作規格范圍分別為：鎳2-8um，鈀0.025-0.075um，金0.025-0.050um，當然因工廠設備的不同以及反應機理的不同，其化學反應的均勻性以及應對厚鈀厚鎳的加工能力也不盡相同。

鎳鈀金工藝特色

　　與化學沉鎳金制程原理相近，在化學沉鎳后，增加化學沉鈀工藝，利用鈀層隔絕沉金藥水對鎳層的攻擊;同時鈀層比金層具有更高的強度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達到化學沉厚金的效果，同時有效杜絕了黑墊的發生。

　　鎳鈀金工藝優點

　　鎳鈀金工藝(ENEPIG)與其他工藝如防氧化(OSP),鎳金(ENIG)等相比有如下有點：

　　1. 防止“黑鎳問題”的發生–沒有置換金攻擊鎳的表面做成晶粒邊界腐蝕現象。

　　2. 化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現而引起焊錫性焊錫差。

　　3. 化學鍍鈀層會完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會有高磷層的出現。同時當化 學鍍鈀溶解后會露出一層新的化學鍍鎳層用來生成良好的鎳錫合金。

　　4. 能抵擋多次無鉛再流焊循環。

　　5. 有優良的打金線(邦定)結合性。

6. 非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件

總而言之，度鎳鈀金和沉金穩定性更好，不易氧化，儲存也比較方便；可焊性更好，當然企業可以根據自身產品的需求和板子的性能要求選擇適合的表面處理工藝。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路技術有限公司，金瑞欣是專業的陶瓷基板生產廠家，十年多陶瓷電路板打樣制作經驗，可以加工精密線路，實銅填孔，3D陶瓷工藝和LED無機圍壩工藝。