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[行業動態]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
隨著電子設備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創新。
2024-09-21 http://www.moliju.com.cn/Article/houmogongyibaomogong.html
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[行業動態]一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關設備廠商
2023-11-08 http://www.moliju.com.cn/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
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[行業動態]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術
首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區別，特性優勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享
2023-11-06 http://www.moliju.com.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行業動態]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用
2023-10-30 http://www.moliju.com.cn/Article/gaowengongshaotaociH.html
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[行業動態]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？
2023-10-06 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibansc.html
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[行業動態]陶瓷基板工藝簡介
在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibangongyijian.html
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[行業動態]陶瓷基板的市場到底有多大？
2023-07-10 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibandeshichang.html
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[常見問題]為什么用htcc陶瓷基板
2022-10-31 http://www.moliju.com.cn/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
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[行業動態]高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應功率MCM的要求
2021-10-30 http://www.moliju.com.cn/Article/gaowengongshaodanhua.html
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[常見問題]高溫共燒htcc陶瓷基板三大核心應用領域
高溫共燒HTCC陶瓷基板經過1500°以上高溫環境燒制，導熱率高、絕緣性好、機械強度也更強，在三大核心應用領域備受青睞。今天小編就來分享一下高溫共燒HTCC陶瓷基板應用三大領域。
2021-10-10 http://www.moliju.com.cn/Article/gaowengongshaoHTCCta.html
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[常見問題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區別
2021-09-19 http://www.moliju.com.cn/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
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[常見問題]HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料
2021-09-18 http://www.moliju.com.cn/Article/HTCCgaowengongshaota.html
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[常見問題]金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層？
2021-04-02 http://www.moliju.com.cn/Article/jinruixintaocidianlulu.html
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[常見問題]關于氧化鋁陶瓷基板這個八個方面你知道幾個？
2020-03-14 http://www.moliju.com.cn/Article/congzhebagefangmianq.html
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[常見問題]氧化鋁陶瓷基板是這樣制成的！你知道多少？
氧化鋁陶瓷基板加工制作工藝流程和方法與普通的電路板是否一樣？氧化鋁陶瓷基板是這樣制成的！你知道多少？相信關注氧化鋁陶瓷基板的企業或者技術采購人員也是比較關注的。今天小編全面分享一下這其中的“故事”。
2019-11-30 http://www.moliju.com.cn/Article/yanghualvtaocijibans.html
