搜索結果
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[行業動態]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關鍵技術與工藝探索
2025-07-01 http://www.moliju.com.cn/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
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[行業動態]國產AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路
2025-06-26 http://www.moliju.com.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html
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[行業動態]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析
AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。
2025-06-10 http://www.moliju.com.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
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[行業動態]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板，在功率半導體產品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產品的核心封裝材料之一。
2024-06-05 http://www.moliju.com.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行業動態]AMB陶瓷基板應用介紹
2024-01-12 http://www.moliju.com.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行業動態]Si3N4-AMB陶瓷基板的應用
2023-11-15 http://www.moliju.com.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
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[行業動態]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！
2023-10-20 http://www.moliju.com.cn/Article/dbctaocijiban.html
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[行業動態]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導體器件中的應用
2023-08-28 http://www.moliju.com.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
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[行業動態]2023年AMB陶瓷基板實力企業榜單
2023-07-24 http://www.moliju.com.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
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[行業動態]除了陶瓷基板，IGBT模塊還有哪些主要材料？（實物圖）
IGBT是一種新型的電力電子器件，其基本結構是在晶體管的基極和發射極之間加入絕緣層以及一個控制電極。
2023-06-12 http://www.moliju.com.cn/Article/chuliaotaocijibanIGB.html
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[公司動態]氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝
2022-10-13 http://www.moliju.com.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
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[常見問題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區別
2022-10-11 http://www.moliju.com.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
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[常見問題]陶瓷基板如何附銅
2022-06-18 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
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[行業動態]amb陶瓷覆銅板與第三代半導體
2022-06-17 http://www.moliju.com.cn/Article/ambtaocifutongbanyud.html
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[常見問題]陶瓷覆銅板的參數、種類、規格、費用
2022-05-21 http://www.moliju.com.cn/Article/taocifutongbandecans.html
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[行業動態]AMB陶瓷覆銅基板行業前景
2022-01-07 http://www.moliju.com.cn/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
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[常見問題]AMB陶瓷覆銅基板剝離強度怎么樣
2022-01-05 http://www.moliju.com.cn/Article/AMBtaocifutongjibanb.html
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[常見問題]衡量AMB陶瓷基板可靠性測試-熱循環次數
2022-01-04 http://www.moliju.com.cn/Article/hengliangAMBtaocijib.html
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[常見問題]什么是金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板哪家好?
2020-10-20 http://www.moliju.com.cn/Article/shimeshijinshutaocij.html
