從備料到做出高品質的高頻電路板，在鉆孔工藝這個流程是非常重要的，目前的高頻pcb板 采用機械鉆孔工藝，下面我們來看看，機械鉆孔工藝是怎么做的。

　4.1.PTFE材料鉆孔參數：

　　1.Taconic公司TLX-8系列、RF30材料

　?、侬B構：鉆孔疊合結構規定如下圖。

　?、诏B板數：

　　③鉆孔參數：

　　②鉆咀磨次和壽命

　　注：非PTH孔鉆咀使用磨4以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　2.ARLON公司AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料

　?、侬B構：同上

　　②疊板數：同上

　　③鉆孔參數：

　?、阢@咀磨次和壽命

　　非PTH孔鉆咀使用磨4以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　3.TACONIC公司TLY系列、旺靈F4B/F4BM系列和中英科技等國產PTFE材料

　　①疊構：鉆孔疊合結構規定如下圖。

　?、诏B板數：

　?、坫@孔參數：

　?、坫@咀磨次和壽命

　　PTH孔鉆咀使用磨5以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　4.鉆咀型號的選擇：

　　5.補充說明：

　　1）0.40mm以下孔徑鉆孔時須通知技術部門提供參數才可生產。對于4.0mm以上PTH孔，采用擴鉆方式制作（先用舊鉆咀鉆小孔，再用新鉆咀正常鉆孔），一鉆孔比二鉆的鉆咀小0.6-0.8mm進行預鉆。

　　2）PTFE板料鉆孔時鉆咀上容易產生纖維絲，并對鉆孔孔壁質量造成影響，每鉆一趟板須及時清理，不允許鉆咀上有纏絲；

　　3）加工時快鉆設定抬起高度值為≥6mm，鉆入墊板的深度設定為：0.6～0.8mm（即控深值=板厚+鋁板厚0.15mm+高頻板厚度+0.5mm）;

　　4）鉆孔首件切片，重點監控孔粗及孔邊毛刺問題（孔粗≤40um，毛刺≤40um，以不影響成品孔徑公差的要求為準）;

　　5）鉆孔后孔口周圍發白區域距離孔口邊緣≤2.5mm。

　　4.2.陶瓷填充、混壓產品鉆孔：

　　1.鉆孔疊構：

　　2.鉆孔疊數：

　　3.陶瓷填充ROGERS材料，采用華為厚銅產品鉆孔參數，下刀速降低20%制作。

　　4.鉆咀磨次和壽命：

　　非PTH孔鉆咀使用磨3以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　5.高頻混壓產品，采用高頻產品鉆孔參數，且鉆孔時高頻材料面朝上。

　　4.3.鉆孔品質要求：

　　1.孔口周圍發白區域距離孔口邊緣≤2.5mm

　　2.高頻產品必須專人專機生。

3.QC檢驗人員除開FR4材料的常規檢驗以外，還需要特別檢驗產品的毛刺、披鋒，有披鋒的產品不可以打磨，只能使用刀片修理。

好的高頻板廠家工藝流程的把控是求精益求精，力求做到極致超越客戶期望值。金瑞欣特種電路板就是這樣一家公司，擁有10年PCB制板經驗，服務好，質量優。如果想了解，可以咨詢官網