市面上最多的應該就普通的雙面pcb板了，簡單的孔，簡單的線路，制作工藝也簡單，大批量生產，交期快。但是技術的不斷更新，pcb不斷集成化，復雜化，高精密化為了滿足更多行業領域的產品的需求，多層pcb的市場也越來越大，已經成為目前非常常見的電路板，一般做四層、六層、八層都是廠家的，高多層的十層、12層pcb甚至二十幾層更高。今天小編就來分享一下多層pcb板為何區別于普通pcb.

      多層pcb板的厚度以及與普通雙面pcb板的區別

      多層pcb板的厚度不同的層數厚度不同，一般厚度和銅箔厚度、介質厚度、板材規格厚度有關系。單靠肉眼我們很難看除多層板是幾層的，需要專業的機器檢測才能知曉。

一般銅箔厚度是1盎司，單層板材規格厚度是1.0mm。多層pcb一般經過壓合，厚度更厚機械強度更大，線路可以實現多層導電，實現更好的帶電器性能。

        多層pcb板的布線與普通pcb板的區別

        多層pcb線路板的布線規則技巧

　　（1）元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）最好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置完畢后，應當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。

（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。

（4）電氣連接關系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

（5）對于易產生噪聲的元器件，例如時鐘發生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應當盡量把它們放置在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關電路也容易產生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量采用控制板結合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

多層pcb相對于普通pcb單雙面板來講，多了很多層數的設計布線的技巧，制作要采用壓合技術，相對而言做起來之難度會比較大。

多層pcb板的制作流程要比普通單雙面板要復雜

多層pcb板的生產制作工藝流程較為復雜

多層pcb特點

裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。

多層pcb的生產工序流程

一、黑化和棕化的目的

①去除表面的油污，雜質等污染物；

②增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力；

③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合；

④經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。

⑤內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現。階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現。

2.目的：將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。

①排版將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

③層壓對于設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還會有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。科友電路專業生產高精密多層電路板，產品廣泛應用于：LCD液晶模塊、通信設備、儀器儀表、工業電源、數碼、醫療電子、工控設備、LED模組/模塊、電力能源、交通運輸、科教研發、汽車、航天航空等高科技領域。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進行詳細考率。

二、去鉆污與沉銅

目的：將貫通孔金屬化。

①電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

②孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

③流程分為三個部分：一去鉆污流程，二化學沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。

三、沉銅與加厚銅

孔的金屬化涉及到一個能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時，化學yao水越來越難進入鉆孔的深處，雖然電鍍設備利用振動、加壓等等方法讓yao水得以進入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現鉆孔層微開路現象，當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

所以，設計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設計出來的PCB就很難在生產上實現。需要注意的是，厚徑比這個參數不僅在通孔設計時必須考慮，在盲埋孔設計時也需要考慮。

四、外層干膜與圖形電鍍

外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內層干膜不同在于：

①如果采用減成法，那么外層干膜與內層干膜相同，采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。

       由此可見，多層pcb板和普通單雙面板無論是設計，布線，制作工藝，都是不同的，制作起來相對要難很對，尤其是壓合工藝，相對于多層pcb是比較復雜，尤其是20層以上的多層PCB的壓合。更多多層pcb的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。