無論是液態感光絕緣材料，還是干膜感光絕緣樹脂材料形成積層板的絕緣層、導通孔，都是印制板工業生產上一個新的飛躍和突破，與常規pcb

生產相比，有如下優點：

一，可實現高密度布線，以導通孔互連，其密度比具有埋、盲孔結構的前沿多層板的。

連密度高出3倍以上，而比常規通孔多層板的互連密度可高出約20倍，因而能滿足芯片級封裝（cps)的要求（見表如下）

二，可提高布線自由度。由于導通徑很小，而導線/間距大多100mm左右或小于100mm,

加上是采用積層法來生產的，因而大大的提高了布線自由度。

三，可明顯改善電信號傳輸性能。無論是從噪音、阻抗和延遲等各方面都會都會使傳輸

信號得到了很大的改善，這些方面已有很多資料報道了。

四，可一次性和大量形成導通孔。導通孔的形成不是一個孔、一個孔的經過數控鉆床鉆

孔或激光蝕孔來形成，而是按常規的圖像轉移過程制造的，因而生產率是很高的。

五，由于密度很高、介質層更薄，因而可進一步減小多層板層數和尺寸。

六，可實現大批量生產，明顯降低成本。

七，可充分利用現有pcb生產技術和設備。

總之，光致法制造積層板具有更密，更薄，更輕和有良性的csp用基板，并且總體上有

最低的成本。

   可以看出光致法制造積層多層PCB板做導通孔是有很多優點的，金瑞欣特種電路是專業的電路板廠家，主營2-30層電路板打樣和中小批量生產，專業提供pcb多層板，高頻板，厚銅板，hdi線路板等，十年pcb制造經驗，300人專業團隊專業制造，更多詳情可以咨詢金瑞欣。