薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優勢及應用

      薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進行金屬化工藝，其實是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優勢以及應用。

  一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？

薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結

合力更好，比較適用于精密線路的需求。

  薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DPC技術制成。采用真空蒸鍍、離子

鍍、濺射鍍膜等真空鍍膜法進行金屬化，由于為氣相沉積法，原則上講無論任何金屬都可以成膜，無論對任何基板都可以進行金屬化，但是金屬膜層與陶瓷基板的熱膨脹系數應盡量一致，而且應設法提高金屬化層的附著力；

  二，薄膜陶瓷基板的優越性和應用

  利用薄膜專業制造技術－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜制程完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。線路可以實現高精密線路微型化，介電常數小，高頻損耗小，一般用于集成化比較高的領域，5G微基站建設則采用薄膜Al2O3陶瓷基板，高頻通訊包括手機和電腦等；

  三，什么是厚膜陶瓷基板，什么是厚膜工藝？

   厚膜陶瓷基板就是采用厚膜法制成，即厚膜金屬化法，是在陶瓷基板上通過絲網印刷形成導體（電路布線）及電阻等，經燒結形成電路及引線接點等；（常見的玻璃粘接劑有玻璃系、氧化物系和玻璃與氧化物混合系）

  四，厚膜陶瓷基板的優越性以及應用

  厚膜陶瓷基板特點：

 1.機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。

 2.較好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高。

 3.與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害。

 4.使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。

 厚膜陶瓷基板應用：

 日常接觸到可能性比較大的有陶瓷覆銅板、陶瓷電路板、陶瓷散熱板、油位傳感器

厚膜電路板等。

     以上便是小編講述的關于薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板不同的工藝介紹以及應用和各自的特點，金瑞欣特種電路從客戶的需求出發，無論是薄膜工藝還是厚膜工藝，還是現在AMB工藝，都是根據客戶的要求出發制作。當然目前金瑞欣薄膜工藝以及AMB工藝需求的客戶比較多。