降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻是LED行業(yè)非常重要的課題。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約有15%電能轉(zhuǎn)換成光能，剩下85%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。LED散熱問題就是LED光源非常關注的點，今天我們來看看LED散熱基板具備的優(yōu)勢以及發(fā)揮的作用。

    傳統(tǒng)的LED封裝通過什么方式散熱？

    LED散熱途徑主要以下途徑：

    1. 從空氣中散熱

    2. 熱能直接由System circuit board導出

    3. 經(jīng)由金線將熱能導出

    4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導出。

    整個系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂料到y(tǒng)電路板，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當重要的參數(shù)；其二為LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導線 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限。因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，藉由LED電極導線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。

    一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再將LED 晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設計.

 LED散熱基板的作用：

 LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細分兩大類別，分別為(1)LED晶粒基板與(2)系統(tǒng)電路板。此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由 LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達到熱散之效果。

 陶瓷基板，因為其很好的導熱效果，有效的解決了大功率LED產(chǎn)品的散熱問題，促進了LED行業(yè)和產(chǎn)品的發(fā)展。陶瓷基板除了在LED行業(yè)使用廣泛外，另外還在汽車控制器，傳感器以及消費電子領域應用廣泛。

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