[常見問題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認工藝可行性材可以出圖，一般都是要結合目前市場ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問答，這個可以給工程師設計圖紙作為參考。一，材料特性方面問答1，陶瓷板材可用的介電常數？ 可以定制2，成品后單層厚度是多少？ 常規0.1mm，（特殊情況可根據用戶調節0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內層外層差異及設計要求）4，共燒后收縮率？設計時提供圖形尺寸是否要考慮？ 不用考慮，我們考慮收縮率問題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細節方

2022-10-28 http://www.moliju.com.cn/Article/ltccduocengtaocixian.html