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[行業動態]一文讀懂陶瓷基板:HTCC與LTCC有何不同?
多層陶瓷基板,也稱為陶瓷外殼或陶瓷管殼,是現代高端電子封裝中的關鍵基礎材料。目前,該類型基板主要采用共燒陶瓷工藝實現大規模生產,包括高溫共燒陶瓷(HTCC)和低溫共燒陶瓷(LTCC)兩類主流技術
2025-08-20 http://www.moliju.com.cn/Article/yiwendudongtaocijiba.html
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[行業動態]陶瓷基板:解鎖熱電器件高效化與微型化的核心材料
在能源轉換技術領域,熱電材料能夠直接將熱能轉化為電能,為廢熱回收、分布式供電和微能源系統提供了創新解決方案。而在這一技術鏈條中,陶瓷PCB基板憑借其卓越的物理化學特性,成為提升熱電器件性能的關鍵載體
2025-08-09 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibanjiesuoredi.html
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[常見問題]陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料?
陶瓷PCB線路板的報價需要綜合多方面因素進行評估。在進行報價時,必須提供詳細的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數量,以便制造商進行精準的成本核算
2025-07-08 http://www.moliju.com.cn/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行業動態]陶瓷PCB電路板:解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命
2025-02-06 http://www.moliju.com.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
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[行業動態]陶瓷PCB電路板應用及工藝!
2024-08-28 http://www.moliju.com.cn/Article/taociPCBdianlubanyin.html
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[行業動態]陶瓷PCB電路板全面介紹!
2024-08-23 http://www.moliju.com.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
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[行業動態]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板
2023-11-13 http://www.moliju.com.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html