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[常見問題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應用陶瓷基板，主要是因為陶瓷基板優越的導電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導熱材料的發展。一，過去用樹脂基板現在用陶瓷基板有何區別環氧樹脂基板，由于其良好的經濟性，在整個電子市場上仍然占據主導地位，但許多特殊領域如高溫、線膨脹系數不匹配、氣密性、穩定性、力學性能等顯然不適合，即使在環氧樹脂中加入大量的有機溴化物，也無濟于事。陶瓷材料基板，導熱性強，是樹脂基板導熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個重

2022-10-29 http://www.moliju.com.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
[行業動態]鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域

鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域鋁基碳化硅陶瓷基板因為導熱率高、熱膨脹系數與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度，被應用到很多產品領域，今天本來主要闡述其應用。一，鋁碳化硅陶瓷基板應用到高功率LED 鋁基碳化硅基板導熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數與LED芯片襯底接近，可以有效的減少熱應力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導熱高、密度低等特點，因此被應用高功率LED產品領域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問題，又減少熱應力，降低成本。二，鋁碳化硅陶瓷基板應用到IGBT底板 IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配的熱膨脹系數是應用到IGBT底板的關鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數

2022-10-19 http://www.moliju.com.cn/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常見問題]鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優缺點

鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優缺點鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件、軍工等產品領域被應用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優缺點：一，鋁碳化硅基板的優點1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產生的熱量及時散發，提高整個元器件的可靠性和穩定性2，AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配，可調的熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環境下的首選材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://www.moliju.com.cn/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常見問題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發光的二極管，用半導體芯片作為發光材料，其通過電致發光，將電能直接轉化為光能的新型節能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發展，開發性能優越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當務之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產生的熱量主要通過基板材料傳導到外殼而散發出去的，不同的基板材料，導熱性能各異。為使得LED結溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復合

2022-10-19 http://www.moliju.com.cn/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常見問題]鋁碳化硅基板與氮化硅基板的區別

鋁碳化硅基板與氮化硅基板的區別鋁碳化硅基板在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件等產品領域被應用，主要是因為鋁基碳化硅基板具備導熱率高、熱膨脹系數與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度。那么鋁碳化硅基板和氮化硅基板有什么區別呢？一，鋁碳化硅基板的和氮化硅基板的特點和優勢鋁基碳化硅基板鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。被應用到軍工行業領域，有著非常重要的突出優勢。1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產生的熱量及時散發，提高整個元器件的可靠性和穩定性2，AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配，可調的熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產生，

2022-10-08 http://www.moliju.com.cn/Article/lvtanhuaguijibanyuda.html
[行業動態]鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應用備受歡迎IGBT模塊中的底板發揮著形成導熱通道、保證導熱性能、增強模塊機械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優勢適應了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特點鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。鋁碳化硅早期應用于美軍機雷達芯片襯底，用于替代鎢銅；替代后散熱效果優異，并且使雷達整體減重10公斤，這使AlSiC材料得到了重視。二，鋁碳化硅基板有以下核心優勢1) AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產生的熱量及時散發，提高整個元器件的可靠性和穩定性。2）AlSiC是復合

2022-09-06 http://www.moliju.com.cn/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常見問題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問題是LED大功率非常需要解決的問題，大功率LED有環保節能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現狀和大功率LED需求1，LED照明對環保節能需求追求綠色能源經濟的當今，如何把握開發新能源已成為常態之事。在固態照明領域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過去幾十年里被人類社會普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環保等缺點不能作為節能環保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發光二極管，是一種利用半導體芯片作為發光材料，其通過電致發光，將電能直接轉化為光能的新型節能照明光源。2，散熱問題是LED大功率的當務之急隨著國內外LED行業

2022-07-22 http://www.moliju.com.cn/Article/naxietaocijibanbeiyo.html